培訓目標：培養德智體美勞全面發展，掌握扎實的科學文化基礎和集成電路產品的工藝制程、封裝測試、品質管控等知識，具備芯片制備工藝操作、元器件和芯片封裝測試以及相關生產設備操作和維護等能力，具有工匠精神和信息素養，能夠從事半導體器件和集成電路芯片生產、檢測、篩選、封裝、測試和產品銷售等工作的技術技能人才。
就業方向：面向芯片制造和封裝工藝作業員、芯片質量管控員、芯片測試檢驗員、設備維護員等崗位（群）。
核心課程：半導體器件基礎、半導體化學、半導體集成電路基礎、微電子工藝技術、芯片封裝技術、元器件與芯片測量技術、芯片應用和驗證技術、電子組裝技術。
職業能力：1. 具有從事半導體器件、集成電路芯片生產工作的能力；
2. 具有從事芯片粘貼、鍵合、封裝等技術工作的能力；
3. 具有使用儀表檢測和篩選半導體器件和集成電路芯片的能力；
4. 具有操作、維護半導體器件、集成電路芯片制造設備的能力；
5. 具有從事半導體器件、集成電路芯片等產品銷售工作的能力；
6. 具有安全生產、節能環保、質量管理、嚴格遵守操作規程與規范的意識和能力；
7. 具有適應產業數字化發展需求的基本數字技能，具有信息技術基礎知識、專業信息技術能力；
8. 具有終身學習和可持續發展的能力。
資格證書：集成電路開發與測試
